了解铜箔
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，在工业及生活中应用广泛，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、蓄电池、汽车用电子部件等。
生产工艺
生产铜箔的工艺主要有电解铜箔和压延铜箔。
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。其生产工艺主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。由于生产电解铜箔对其电解溶液( 硫酸铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。
解决方案
生产工艺流程中用到大量的过滤器去除流体中的杂质。
1.生箔过程是铜箔生产中最为关键的环节之一，要求硫酸铜溶液纯净无杂质、成分均匀稳定。颗粒杂质吸附于铜箔表面会造成箔面粗糙、有渗透点和针孔等质量缺陷。因此要通过高精密过滤器净化溶液。
2.电解过程多有机物杂质十分敏感。铜箔电解工艺有机杂质主要包含溶液中的胶质、油脂和设备润滑油等，一小滴润滑油可能造成电解系统8-12小时的废品。因此要采用过滤器除油除杂以保证生产的效率和品质。
3.压延过程中轧制油过滤精度和车间环境都可能是铜箔针孔产生的原因，润滑油、空气中的颗粒在压延过程中都有可能被压到箔面而产生针孔，导致箔面粗糙，从而降低了铜箔制品的质量和美观度，外部环境及轧制油过滤精度都有较高的要求。铜箔轧机的轧制油过滤系统其过滤精度要求＜2um，铜箔轧制工作环境洁净度要求较高，洁净度应该在10万级以上，对整个制箔车间的洁净度要求也很高，因此需要配备除尘设备及粉尘收集设备。
