电解铜箔

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。由于生产电解铜箔对其电解溶液( 硫酸铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。可从根本上控制产品质量和减少生产成本。

压延铜箔

轧制油过滤精度和车间环境都可能是铜箔针孔产生的原因，润滑油、空气中的颗粒在压延过程中都有可能被压到箔面而产生针孔，导致箔面粗糙，从而降低了铜箔制品的质量和美观度。

外部环境及轧制油过滤精度都有较高的要求。铜箔轧机的轧制油过滤系统其过滤精度要求<2um，铜箔轧制工作环境洁净度要求较高，洁净度应该在10万级以上，对整个制箔车间的洁净度要求也很高，因此需要配备除尘设备及粉尘收集设备。

SP解决方案

生产工艺流程中用到大量的过滤器去除流体中的杂质。

1. 生箔过程是铜箔生产中最为关键的环节之一，要求硫酸铜溶液纯 净无杂质、成分均匀稳定。颗粒杂质吸附于铜箔表面会造成箔面粗糙、有渗透点和针孔等质量缺陷。因此要通过高精密过滤器净化溶液。

2. 电解过程多有机物杂质十分敏感。铜箔电解工艺有机杂质主要包含溶液中的胶质、油脂和设备润滑油等，一小滴润滑油可能造成电解系统8-12小时的废品。因此要采用过滤器除油除杂以保证生产的效率和品质。

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