电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。其生产工艺主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。由于生产电解铜箔对其电解溶液( 硫酸铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。可从根本上控制产品质量和减少生产成本。

SP解决方案:

生产工艺流程中用到大量的过滤器去除流体中的杂质。

1.生箔过程是铜箔生产中最为关键的环节之一，要求硫酸铜溶液纯净无杂质、成分均匀稳定。颗粒杂质吸附于铜箔表面会造成箔面粗糙、有渗透点和针孔等质量缺陷。因此要通过高精密过滤器净化溶液。

2.电解过程多有机物杂质十分敏感。铜箔电解工艺有机杂质主要包含溶液中的胶

质、油脂和设备润滑油等，一小滴润滑油可能造成电解系统8-12小时的废品。因此要采用过滤器除油除杂以保证生产的效率和品质。

SP产品优势：

u过滤精度高，滤芯孔径均匀；

u过滤阻力小，通量大、截污能力强，使用寿命长；

u滤芯材料洁净度高，对过滤介质无污染；

u耐酸、碱等化学溶剂；

u强度大，耐高温，滤芯不易变形；