压延铜箔

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,在工业及生活中应用广泛,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、蓄电池、汽车用电子部件等。


SP解决方案:

压延过程中轧制油过滤精度和车间环境都可能是铜箔针孔产生的原因,润滑油、空气中的颗粒在压延过程中都有可能被压到箔面而产生针孔,导致箔面粗糙,从而降低了铜箔制品的质量和美观度,外部环境及轧制油过滤精度都有较高的要求。铜箔轧机的轧制油过滤系统其过滤精度要求<2um,铜箔轧制工作环境洁净度要求较高,洁净度应该在10万级以上,对整个制箔车间的洁净度要求也很高,因此需要配备除尘设备及粉尘收集设备。


SP产品优势:

u滤尘效率高、安装简单、使用、维护方便

u过滤精度高、通风阻力小、通风量大。

u不易破裂、易反吹、可水洗、寿命长


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